Quelle est la meilleure pâte thermique pour votre processeur (CPU) en 2025 ?

Pâte thermique processeur (CPU)

La pâte thermique, c’est un peu l’oubliée des composants quand on monte un PC, mais elle est pourtant indispensable pour éviter que le processeur ne surchauffe. On se concentre souvent sur le choix du ventirad ou du watercooling et on néglige ce petit tube de pâte, qui pourtant est essentiel dans la dissipation de chaleur du CPU.

Dans cet article, nous allons vous expliquer pourquoi la pâte thermique est importante, comment bien la choisir, et surtout, vous présenter notre sélection des meilleures pâtes thermiques en 2025 pour garder votre processeur au frais.

Pourquoi la pâte thermique est-elle essentielle ?

Le processeur est un composant qui chauffe beaucoup lorsqu’il est sollicité. C’est notamment le cas dans les jeux vidéo ou le montage vidéo par exemple. Et plus il chauffe, plus il perd en efficacité. Si la chaleur n’est pas correctement évacuée, votre PC risque de ralentir, de planter ou même de s’éteindre pour éviter des dégâts irréversibles.

La pâte thermique agit comme un pont entre le processeur et le dissipateur de chaleur (ventirad ou waterblock). Elle comble les petites imperfections et micro-fissures des deux surfaces, empêchant l’air de s’y infiltrer. Pourquoi ? Parce que l’air est un très mauvais conducteur thermique, alors que la pâte l’est beaucoup plus. Sans elle, votre dissipateur ne pourrait pas absorber efficacement la chaleur du CPU.

Pâte thermique sur un processeur Intel Core i5-12600k

Comment choisir la meilleure pâte thermique ?

Il existe de nombreux types de pâtes thermiques sur le marché, et il n’est pas toujours facile de s’y retrouver. Voici les critères importants à considérer pour faire le bon choix.

Conductivité thermique (W/mK)

La conductivité thermique se mesure en watts par mètre-kelvin (W/mK). Plus ce chiffre est élevé, plus la pâte est efficace pour transférer la chaleur. Par exemple, une pâte à 12 W/mK dissipera mieux la chaleur qu’une autre à 8 W/mK.

  • Pour les utilisateurs classiques : Une pâte à 8-9 W/mK suffit largement.
  • Pour les gamers et overclockers : Une pâte avec une conductivité thermique d’au moins 11 W/mK est recommandée.

Résistance thermique

La résistance thermique est un autre critère à prendre en compte. Elle se mesure en °C·cm²/W (degré Celsius centimètre carré par watt). Plus la valeur est basse, mieux la chaleur circule entre le processeur et le dissipateur. Par exemple, une résistance thermique de 0,004 °C·cm²/W indique une excellente capacité de transfert thermique.

Viscosité et densité

La viscosité, exprimée en centipoise (cP), reflète la fluidité de la pâte. Une pâte ayant une viscosité élevée (>50 000 cP) est plus dense, donc moins liquide. Pour un usage classique, une viscosité de 30 000 à 50 000 cP est recommandée pour un bon équilibre entre fluidité et maintien.

La densité, mesurée en g/cm³, correspond à la masse de pâte pour un volume donné. Une densité standard se situe généralement entre 2,5 et 3 g/cm³. Une pâte plus dense peut indiquer une concentration plus importante de particules thermoconductrices, ce qui peut améliorer la dissipation thermique.

Les différents types de pâtes thermiques et leurs caractéristiques

Pâte thermique métallique

Composée de particules métalliques (comme l’argent ou le cuivre), elle est très performante avec des conductivités thermiques allant jusqu’à 13 W/mK. Par contre, certaines pâtes métalliques peuvent être légèrement conductrices d’électricité. Attention donc lors de l’application !

  • Avantages : Performances thermiques excellentes.
  • Inconvénients : Risque de court-circuit si mal appliquée.

Pâte thermique en métal liquide

Ce type de pâte est composé principalement de gallium et d’indium. Sa conductivité thermique peut dépasser les 70 W/mK, ce qui en fait un choix parfait pour les PC ultra-performants.

  • Avantages : Dissipation thermique inégalée.
  • Inconvénients : Très difficile à appliquer et incompatible avec les dissipateurs en aluminium.

Pâte thermique céramique

Les pâtes céramiques contiennent des micro-particules non métalliques et ne sont pas conductrices d’électricité. Elles offrent un bon compromis entre performance et sécurité.

  • Avantages : Aucun risque de court-circuit.
  • Inconvénients : Performances un peu en retrait par rapport aux pâtes métalliques.

Thermal Pads

Ces plaques souples remplacent la pâte thermique classique. Faciles à poser et réutilisables, elles sont pratiques pour les utilisateurs qui ne veulent pas s’embêter.

  • Avantages : Facilité d’installation.
  • Inconvénients : Légèrement moins performants que les pâtes thermiques traditionnelles.

Classement des meilleures pâtes thermiques en 2025

🥇 1. Noctua NT-H2

Noctua NT-H2

La Noctua NT-H2 est l’une des pâtes thermiques préférées des utilisateurs qui recherchent à la fois efficacité et simplicité d’utilisation. Contrairement à certaines pâtes qui demandent un temps de « rodage », la NT-H2 est performante dès la première utilisation. Sa texture est suffisamment souple pour s’appliquer facilement sans trop forcer, et elle ne sèche pas rapidement, ce qui prolonge sa durée de vie. À ce propos, sa durée de vie est estimée à 5 ans, ce qui en fait un choix durable pour ceux qui ne veulent pas réappliquer souvent.

  • Composition : Mélange de microparticules d’oxyde métallique.
  • Conductivité thermique : Non spécifiée.
  • Densité : 2,81 g/cm³.
  • Durée de vie : Environ 5 ans.

Points forts :

  • Texture homogène qui facilite l’application.
  • Excellente longévité sans perte d’efficacité.
  • Convient parfaitement aux PC gaming.

🥈 2. Cooler Master MasterGel Maker

Cooler Master MasterGel Maker

La Cooler Master MasterGel Maker est une autre référence dans le domaine des pâtes thermiques. Sa formule repose sur des particules thermoconductrices très fines qui maximisent le contact entre le processeur et le dissipateur. Cela permet une excellente évacuation de la chaleur, même pour les processeurs les plus puissants.

Par ailleurs, on notera que cette pâte thermique a l’avantage d’être dotée d’une seringue à embout plat qui assure une pose précise et sans gaspillage.

  • Composition : Non spécifiée.
  • Conductivité thermique : 11 W/mK.
  • Densité : 2,6 g/cm³.
  • Durée de vie : 3 à 5 ans.

Points forts :

  • Application précise grâce à sa seringue à embout plat.
  • Excellente tenue même sous de fortes températures.
  • Parfaitement adaptée aux configurations de dernière génération.

🥉 3. Thermal Grizzly Kryonaut

Thermal Grizzly Kryonaut

La Thermal Grizzly Kryonaut est spécialement conçue pour ceux qui veulent tirer le maximum de performances de leur processeur. Avec une conductivité thermique de 12,5 W/mK, elle excelle dans les environnements où la chaleur peut devenir un vrai problème, comme lors de sessions d’overclocking extrême ou de jeux gourmands en ressources système.

Cette pâte a la particularité de rester souple sur le long terme, ce qui évite qu’elle ne sèche et ne perde en efficacité. Elle est également compatible avec les processeurs et les cartes graphiques.

  • Composition : Mélange de microparticules céramiques et silicones avancés.
  • Conductivité thermique : 12,5 W/mK.
  • Densité : Environ 3,7 g/cm³.
  • Durée de vie : Environ 4 ans.

Points forts :

  • Idéale pour les configurations poussées.
  • Ne sèche pas et reste efficace sur le long terme.
  • Compatible avec les CPU et GPU.

4. ARCTIC MX-6

ARCTIC MX-6

La ARCTIC MX-6 est une pâte thermique qui mise sur le rapport qualité-prix. Elle offre une bonne stabilité thermique, même dans des conditions d’utilisation intensive. Avec une conductivité thermique de 7,5 W/mK, elle convient aux configurations polyvalentes, qu’il s’agisse d’un PC bureautique ou d’un PC gaming.

Sa composition à base de microparticules de carbone lui permet d’assurer une répartition uniforme de la chaleur. De plus, elle est facile à appliquer et ne demande pas d’entretien particulier.

  • Composition : Microparticules de carbone.
  • Conductivité thermique : 7,5 W/mK.
  • Densité : Environ 2,6 g/cm³.
  • Durée de vie : 5 ans.

Points forts :

  • Application fluide et facile.
  • Compatible avec les CPU et GPU.
  • Longévité éprouvée.

5. ID-Cooling Frost X45

ID-Cooling Frost X45

L’ID-Cooling Frost X45 est l’une des pâtes thermiques les plus performantes du marché avec une conductivité thermique impressionnante de 15,2 W/mK. Elle est conçue pour les configurations extrêmes qui demandent un refroidissement efficace sur de longues périodes.

Cependant, cette pâte est parfois difficile à trouver en France, avec des délais de livraison pouvant aller jusqu’à 3 à 4 semaines, ce qui peut être un frein pour certains utilisateurs. Mais pour ceux qui peuvent se la procurer, elle est un excellent choix pour maintenir des températures basses sur les processeurs les plus sollicités.

  • Composition : Mélange de carbone et de gel de silicone.
  • Conductivité thermique : 15,2 W/mK.
  • Densité : 2,8 g/cm³.
  • Durée de vie : Non spécifiée.

Points forts :

  • Performances exceptionnelles.
  • Maintien de la température même sous charge importante.
  • Parfaite pour les systèmes overclockés.

Comment bien appliquer la pâte thermique ?

  1. Nettoyez la surface : Utilisez un chiffon doux et de l’alcool isopropylique pour retirer l’ancienne pâte.
  2. Ajoutez une petite quantité : Déposez un petit pois de pâte thermique au centre du processeur.
  3. Placez le dissipateur : Installez le refroidisseur en appuyant légèrement pour répartir la pâte de manière uniforme.

À lire : 👉 Comment changer la pâte thermique de votre processeur (CPU)

Quand faut-il changer la pâte thermique ?

En général, il est recommandé de remplacer la pâte thermique tous les 3 à 5 ans pour la plupart des produits de qualité, comme ceux mentionnés dans notre classement. Cependant, pour des usages intensifs, comme le gaming ou l’overclocking, une fréquence de remplacement plus rapprochée, autour de 2 à 3 ans, peut être préférable.

Cela reste une estimation, car la durée exacte dépend de plusieurs facteurs :

  • Type de pâte utilisée : Les pâtes métalliques liquides ont généralement une durée de vie plus courte que les pâtes céramiques.
  • Température moyenne du processeur : Plus le CPU fonctionne à haute température, plus la pâte s’assèche rapidement.
  • Méthode d’application : Une application uniforme et précise améliore la longévité de la pâte.
  • Qualité de la ventilation : Un bon système de refroidissement permet de maintenir des températures stables et donc de prolonger la durée de vie de la pâte thermique.

Le meilleur indicateur pour savoir s’il faut changer la pâte thermique reste la température de fonctionnement du CPU. Un processeur bien refroidi devrait rester autour de 30 °C à 40 °C au repos et ne pas dépasser les 75 °C en pleine charge. Si la température atteint régulièrement 80 °C ou plus, il est probablement temps de remplacer la pâte thermique et/ou de vérifier votre système de ventilation.


Et vous, quelle pâte thermique utilisez-vous ? N’hésitez pas à partager votre expérience dans les commentaires !


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2 commentaires
  1. Super article ! À titre perso, j’achète la Thermal Grizzly Kryonaut et elle est TOP, mieux que la ARCTIC MX-4 que j’achetais avant.

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